On le sait, Intel prépare déjà les puces mobiles Nova Lake-H qui remplaceront, d’ici quelques mois, les actuelles solutions Panther Lake sur nos PC portables. Si les informations à notre disposition sont encore ténues, il se murmure quand même que la firme tablerait de nouveau sur une référence haut de gamme équipée d’une partie graphique musclée, vraisemblablement articulée autour de 12 cœurs GPU Xe3P.
Cette référence nous intéresse aujourd’hui car elle fait l’objet d’une nouvelle information, provenant du leaker chinois Golden Pig Upgrade sur Weibo. Celle-ci pourrait en l’occurrence concerner d’autres puces de la gamme, et elle fleure bon le pragmatisme en matière de mémoire vive et de bande passante mémoire avec cette future génération de processeurs mobiles.
On apprend en effet qu’Intel pourrait offrir à ses puces Nova Lake 12 Xe une prise en charge des barrettes CSO-DIMM 8000 (remplaçables), parallèlement au support des modules LPDDR5X (soudés). L’idée serait de mieux répondre aux limites des barrettes DDR5 classiques, dont la bande passante est parfois trop faible pour certains usages.
Avec ces modèles CSO-DIMM (Clocked Small Outline Dual Inline Memory Module), les meilleures puces mobiles Nova Lake pourraient donc faire des heureux sur le terrain des mini-PC hautes performances (comme ceux consacrés au calcul local de grands modèles de langage, par exemple) en s’imposant comme une alternative performante et évolutive aux modules LPDDR5X dont on connaît bien les contraintes en termes, justement, d’évolutivité.
Deux remarques : si Intel choisit effectivement d’offrir à ses futures puces Nova Lake mobiles une prise en charge de la CSO-DIMM 8000, nous le devrons peut-être aux expérimentations d’ASRock. En dépit des recommandations initiales d’Intel avec Panther Lake, le constructeur taïwanais avait quand même lancé des cartes mères pour NUC permettant de coupler de la SO-DIMM DDR5-7200 survitaminée à des puces Core Ultra X7 / X9.
On notera aussi que Panther Lake propose en parallèle la gestion native des barrettes LPCAMM2, pouvant également proposer une bande passante très importante (comme l’ont démontré Samsung et plus récemment Rayson). Nous serions donc curieux de savoir s’il en ira de même pour les futures puces Nova Lake mobiles. Intel n’a pour l’heure rien officialisé, et ces informations restent au stade de la fuite.
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