Qualcomm entend ainsi abaisser les barrières technologiques et économiques qui freinaient jusqu’ici l’intégration de l’intelligence artificielle en périphérie de réseau, des points de vente en magasin aux infrastructures énergétiques critiques.
En amont du salon IFA de Berlin, Qualcomm annonce deux nouveaux processeurs Dragonwing, le Q‑2390 et l’IQ‑2390, destinés respectivement aux appareils connectés et aux environnements industriels.
Les deux puces partagent une base technique commune, avec un CPU Kryo quadricœur, un GPU Adreno 704 et un microcontrôleur temps réel basé sur l’architecture ouverte RISC‑V. Cette architecture partagée doit permettre aux fabricants et développeurs de concevoir des appareils connectés plus intelligents tout en réduisant la complexité de conception, les coûts système et les délais de mise sur le marché.
Le Dragonwing Q‑2390 cible les produits commerciaux, professionnels et grand public soumis à des contraintes fortes de coût, de consommation et d’encombrement.
Il intègre calcul applicatif, IA embarquée, prise en charge caméra et affichage, connectivité LTE Cat 4 pouvant atteindre 150 Mbps en téléchargement, géolocalisation GPS, options de connectivité filaire et sans fil, sécurité et entrées-sorties étendues au sein d’une seule et même puce.
Les applications visées incluent les systèmes de point de vente et bornes interactives du commerce de détail, les dispositifs de contrôle d’accès, l’électroménager intelligent, l’agriculture connectée, les robots domestiques, les équipements de fitness et les terminaux d’entreprise.
Le Dragonwing IQ‑2390 vise à étendre le calcul d'IA aux applications industrielles nécessitant fiabilité, réactivité en temps réel et longévité produit.
Il combine calcul applicatif, vision par ordinateur, accélération de l’IA et double connectivité Gigabit Ethernet avec Time-Sensitive Networking (TSN), permettant de synchroniser les données dans le temps et d’en assurer la redondance.
Ces caractéristiques le destinent à l’automatisation industrielle, aux systèmes de vision machine, aux interfaces homme-machine, aux automates programmables, à la gestion de bâtiments ainsi qu’aux secteurs du pétrole et du gaz, des services aux collectivités et de l’énergie.
Le Dragonwing IQ‑2390 est conçu pour fonctionner dans une plage de température de moins 30 à plus 115 degrés Celsius, et pour résister aux vibrations et chocs propres aux environnements industriels extérieurs.
Qualcomm présente cette architecture hautement intégrée comme un moyen de simplifier le déploiement de systèmes industriels dotés d’IA, tout en aidant les fabricants à réduire la nomenclature des composants, l’encombrement des cartes et la complexité d’intégration, au sein d’un boîtier renforcé adapté aux exigences des applications industrielles les plus contraignantes.
Les deux plateformes prennent en charge Linux, Android et le système d’exploitation temps réel open source Zephyr, offrant aux développeurs la flexibilité nécessaire pour concevoir des produits différenciés à travers différents segments de l’internet des objets.
Compte tenu des cycles de renouvellement particulièrement longs propres aux produits industriels, Qualcomm garantit la disponibilité des deux processeurs pendant dix ans, du lancement jusqu’à 2036.
Les modules système basés sur Dragonwing Q‑2390 et IQ‑2390 seront visibles sur le stand de Qualcomm à l’IFA 2026, un programme d’accès anticipé étant déjà ouvert à certains clients.
Plusieurs partenaires industriels, dont Eight Development, Fibocom, SECO et Engicam, ont d’ores et déjà annoncé développer des modules ou cartes intégrant ces nouveaux processeurs, destinés à des usages allant des terminaux de paiement intelligents aux systèmes de vision industrielle.
Les kits d’évaluation pour les deux plateformes devraient être disponibles au début de l’année 2027.
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