Un demi milliard et beaucoup de bonnes intentions

La Commission européenne a lancé une plateforme destinée à réunir les outils, les services et les financements susceptibles de servir aux entreprises qui conçoivent des puces électroniques. L’initiative est accompagnée d’une enveloppe de 525 millions d’euros.
Encourager le développement d’usines de semiconducteurs sur le Vieux continent, c’est bien, mais encore faut-il avoir des puces d’origine européenne à y faire graver : voilà en substance la logique qui préside au lancement de l’European Chip Design Platform (EuroCDP), ou « plateforme européenne de conception de puces électroniques ».
Destiné aux startups et entreprises spécialisées dans la conception de puces, ce nouveau service a fait l’objet d’un lancement officiel jeudi 4 novembre.
Un hub pour faciliter les échanges et le partage de ressources
EuroCDP doit, selon Bruxelles, contribuer à relancer la dynamique européenne :
« Alors que les ventes mondiales de puces ont explosé, la part de l’Europe dans leur conception a chuté à seulement 7 %. Dans le segment en pleine expansion des entreprises sans usine de fabrication (fabless), l’Europe détient moins de 1 % du marché mondial. Il ne s’agit pas seulement d’un problème d’approvisionnement, mais d’un véritable manque stratégique. La conception des puces détermine leurs fonctionnalités, leur efficacité, la propriété intellectuelle et la création de valeur. Si l’Europe ne conçoit pas les puces, elle ne façonne pas l’avenir ».
Pour aider à relancer la machine, la plateforme « offrira aux entreprises du secteur un accès à des outils de conception de puces, à des services d’aide à la conception, à des blocs de propriété intellectuelle, ainsi qu’à des capacités de production », explique la Commission européenne, selon qui ces ressources sont parmi les plus coûteuses et les plus difficiles à obtenir pour les jeunes pousses.
L’initiative associe un consortium de douze centres de recherche européens, dont le CEA pour la France, le Frauhnofer allemand et l’Institut de micro-électronique et composant (Imec) de Louvain en Belgique, à qui est confiée la coordination globale.
La plateforme revendique déjà un accord avec Arm, conclu dans le cadre du Chips Joint Undertaking (Chips JU), le partenariat public-privé européen lancé en 2024 qui vise à financer l’innovation dans les semiconducteurs.
EuroCDP, créée dans le cadre du Chips Act, bénéficie d’un budget de fonctionnement fixé à 85 millions d’euros qui doit aller à « l’infrastructure de la plateforme en nuage, l’exploitation de services de soutien et le développement d’outils de conception de puces à code source ouvert ».
525 millions d’euros alloués à EuroCDP
Bruxelles y ajoute 440 millions d’euros distribués sous forme de subventions aux entreprises conceptrices de puces. Le programme prévoit deux niveaux d’intervention : une subvention à l’amorçage pouvant atteindre 100 000 euros pour les jeunes pousses qui souhaitent démarrer un prototype ou valider une preuve de concept ; et des enveloppes d’un montant maximal de 16 millions d’euros pour les entreprises qui avancent vers la commercialisation.
Sur les 525 millions d’euros totaux, 285 millions d’euros proviennent du budget de l’UE, tandis que les 240 millions d’euros restants émanent des États membres participants à la coentreprise Chips Joint Undertaking.
Pour Henna Virkkunen, vice-présidente exécutive chargée de la souveraineté technologique, de la sécurité et de la démocratie, le lancement de cette plateforme « illustre la détermination de l’Europe à poursuivre ses objectifs en matière de souveraineté technologique, non seulement au moyen de politiques et de promesses, mais aussi en investissant dans notre avenir ».
La France compte déjà un exemple d’entreprise largement soutenue par l’Europe pour développer un processeur souverain dans le domaine des supercalculateurs : SiPearl avec son Rhea1, dont nous retracions récemment le parcours.






